Bakplan / busskort 3 ISA, fyra PCI, tillvå ISA / PCI

• 13:e/12:e generationens Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 / Pentium® / Celeron®-processorer
  4x DDR4 DIMM, max 128 GB
  Intel®-processor integrerad gaphics stöder HDMI (2.0b)
  DVI-D och DisplayPort (1.4) (DP++)
  2x Intel® 2.5G LAN
  8x USB 3.1, 2x USB 2.0
  4x SATA 3.0
  4x COM
  1x PCI-E(x16) (Gen5.0), 2x PCI-E(x4) (Gen4.0), 1x PCI-E(x1) (Gen3.0), 2x PCI
  4x M.2 (B-Key, E-Key, 2x M-Key)
  Watchdog timer
  Digital I/O, iAMT (16.1), TPM (2.0)

Kolderray Spray 400 ml, fre 400 d för industriell användning.

• icke-frätande medel för snabbkylning av komponenter
• ideal för felsökning på kopplingskretsar
• för skydd av komponenter och ytor av termisk behandling
• för passform i kullager säten
• kyler ner till -45 ° C, inte brandfarligt

SO-DIMM RAM - Minne - Minne
DDR2
2 GB
200 PIN
667 MHz (PC2-5300)
Bred temperatur

Intel® 7:e / 6:e Skylake Gen-S / S-Kaby Lake-serien med Q170 / H110
2 X DDR4 2400 MHz SODIMM-platser upp till 32 GB
Trippel oberoende skärmar: 2 X DVI-D, DP (HDMI option), LVDS till 4 X GbE LAN med RJ-45
1x PCIe x16 (Gen3), 1x Mini-PCIe (full storlek, med SIM-hållare) platser
1 X Pattern 2 M Key, 2 x SATA 3.0 för lagring
SATA RAID 0/1/5 (RAID 5 konfigurerad med Pattern 2 M Key) till 8 X USB 3.2 Gen 1, 3 X USB 2.0, 4 X COM (4 RS-485), GPIO, Audio, System FAN
SMBus, chassiintrång
Matningsspänning: 12 ~ 24V DC