CPU Intel® 14./13./12. Core™ LGA1700-sokkel (maks. 35 W)

RAM 1 x 262-bens DDR5 SO-DIMM 4800/5600 MHz SDRAM MAX. 32 GB

Intel® H610E, integreret Intel® UHD-grafik 730/770

1 x 2,5 GbE-porte 2 x GbE-porte (1 x Intel® i226LM, 1 x Intel® i219LM, 1 x Intel® i210AT)

Watchdog-timer

TPM: dTPM 2.0

2xCOM (1x RS232, 1x RS232/422/485)

8x USB (2 x USB-A 3.2 Gen2 (10 Gbps) 2 x USB-A 3.2 Gen1 (5 Gbps) 2 x USB-A 2.0 2 x Intern USB-A 2.0)

1 x M.2 E-nøgle 2230-slot (PCIe 3.0 x1 + USB 2.0 + CNVi)

1 x mPCIe (PCIe 3.0 x1 + USB 2.0, fuld størrelse) med 1 x nano-SIM-kortslot

1 x DisplayPort 1.4 (DP++), op til 4096x2304@60Hz

1 x VGA, op til 1920x1200 ved 60Hz

1 x M.2 M-nøgle 2242/2280-slot (PCIe 4.0 x4 + SATA)

Vægmontering (standard), DIN-skinne (valgfrit med CTOS-beslag)

-20 ~ 60°C, omgivende temperatur med luftstrøm

CE, FCC Klasse A

Dimensioner (B x D x H) 55 x 164 x 210 mm

DC 12~24V via 2-benet klemrække, maks. 80W

OS-understøttelse: Windows 10 / Windows 11 / Ubuntu

NVIDIA® Jetson Orin™ Nano med op til 1024 CUDA-kerner

8-core Arm® CPU og 4GB/8GB LPDDR5 RAM

1× 1GbE LAN og 2× USB 3.2 + USB-C

HDMI 2.0 med 4K-output

Integreret 128GB NVMe SSD (M.2 2280)

Understøtter Wi-Fi modul via M.2 E-key

9–24V DC input, lavt strømforbrug

Drift fra -25°C til +50°C

Ideel til kompakte AI-, IoT- og vision-løsninger

Intel® Core™ i7-1255U (Alder Lake, 7nm)

Intel® Iris® Xe-grafik

Intel® Alder Lake-platformen

TDP 15W

1 × DDR5 SO-DIMM, maks. 64 GB DDR5

1 × M.2 NVMe/NGFF 2280 SSD

1 × SATA 3.0 (6 Gb/s)

2 × Gigabit LAN (Realtek RTL8111)

2 × HDMI 1.4 (op til 4K 60Hz)

Lyd Intel® High Definition Audio, mikrofonindgang og SPK-udgang

4 × USB 3.0

4 × USB 2.0

2 × RS-232 (DB9)

1 × mini-PCIe til Wi-Fi/Bluetooth eller 3G/4G-modul (kun én aktiv ad gangen, skal bestilles separat)

Indbygget SIM-kortslot (til 3G/4G-modul)

Ventilatorløst aluminiumsdesign

Strømforsyning DC 12–19 V (anbefalet 19 V / 4,74 A)

Strømforbrug Typisk < 20 W

Mål (B×D×H) 193,9 × 127 × 57,2 mm

Vægt 1,0 kg netto / 1,5 kg brutto

Farve og materiale Sort anodiseret aluminium, fuldt lukket hus

Driftstemperatur –20 °C til +60 °C (kræver speciel RAM, SSD skal specificeres, hvis pc'en skal leveres som en komplet enhed)

Luftfugtighed 10–90 % RF (ikke-kondenserende)

Funktioner Wake-on-LAN, Automatisk opvågning (AWAL), Watchdog, RTC

Understøttede operativsystemer: Windows 10/11, Linux, WES 7/10

Montering VESA/vægmontering via 4 monteringsbeslag

Certificeringer CE, FCC, RoHS

Intel® Core™ Ultra-processor (Meteor Lake-H)

2 versioner:

Intel® Core™ Ultra 7-processor 155H (16 kerner, 28W TDP)

Intel® Core™ Ultra 5-processor 125H (14 kerner, 28W TDP) Standardmodel

Systemet er udstyret med flere computerenheder, CPU, GPU (Intel® Arc™ GPU, gældende for H-serien) og NPU (Intel® AI Boost) og leverer høj ydeevne og effektiv AI-acceleration på én platform.

Understøtter DDR5-5600 SO-DIMM-hukommelse, op til maksimalt 96 GB.

4 x USB 3.2 Gen. 2 (Type-A)

2 x USB 2.0 (Type-A)

1 × USB Type-C (DisplayPort/USB 10 Gbps understøttelse)

1 x USB (DisplayPort/USB 10 Gbps med understøttelse af 30 W strømforsyning)

1 × HDMI 1.4b

3 × DisplayPort (heraf 2 via USB Type-C).

3 x 2,5 GbE LAN-porte med TSN (tidsfølsomt netværk)

1 x 1GbE-port.

2 x 2,5" udskiftelige harddisk-/SSD-båse

1 x PCI Express Mini-kort i fuld størrelse (USB + PCIe-signal)

1 x M.2 Key E 2230-slot til Wi-Fi (USB 2.0 + PCIe-signal)

1 x M.2-nøgle M 2280-slot til NVMe-lagring (kun PCIe x4-signal)

Driftstemperaturområde fra –40°C til +60°C (kræver speciel RAM og SSD)

Forsyningsspænding 9 til 60 V DC. Phoenix-type VDC-strømindgangsstik

Dobbelt DDR5 SO-DIMM-hukommelsespladser (op til 96 GB)

Valgfri Hailo AI-accelerator via M.2 (op til 26 TOPS)

1x M.2 M-Key NVMe PCIe x4 (2242/2260/2280)

1x M.2 E-nøgle 2230 til Wi-Fi/Bluetooth

2x SATA III-porte til udvidelse af lagerplads

1x HDMI- og 3x DisplayPort-udgange (op til 8K opløsning)

1x 2,5 GbE og 1x 1 GbE RJ45 LAN-porte

4x COM-porte (2x RS-232/422/485 kan vælges)

3x USB 3.2 Gen 2 (2x Type-A, 1x Type-C), 1x USB 3.2 Gen 1, 4x USB 2.0

8-bit programmerbar GPIO-header

Line-in/Line-out lydporte (Realtek ALC897)

Bredt DC IN-område: 12–36 V via 3-benet klemrække

Driftstemperatur: -20°C til 60°C

Dimensioner: 253 x 201 x 111,8 mm

Vægt: 5,25 kg

Vægmonterbart design for fleksibel installation

8//6-kernet Cortex A78AE v8.2 64-bit Arm CPU

8 GB/16 GB LPDDR5

1x M.2 2280 M-nøgle NVMe

Understøtter 1x M.2 2230 E-nøgle, 1x M.2 3042/3052 B-nøgle

2x Nano SIM-kortpladser

4x RJ45 GbE eller 4x M12 PoE (valgfri konfiguration)

3x USB 3.2 Type-A-porte

2x USB 2.0 Type-A, 1x USB 2.0 Type-C, 1x USB 2.0 Micro-USB

2x DB9 COM-porte (RS-232/422/485) og 1x DB9 CANbus

HDMI-udgang med maks. opløsning 3840x2160@60Hz

Driftstemperatur -20°C til 60°C

Dimensioner: 277 x 180 x 62 mm

Vægt: 3,5 kg

Klar til vægmontering

DC IN 12V–24V via 3-benet klemrække

Fanless PC med NVIDIA Jetson Orin modul Op til 100 TOPS

4GB/8GB 64-bit LPDDR5

1x M.2 2280 M-Key NVMe PCIe x4

Understøtter 1x M.2 2230 E-Key, 1x M.2 3042/3052 B-Key

2x Nano SIM slots

2x RJ45 GbE

3x USB 3.2 Type A porte

2x DB9 COM porte og 1x DB9 CANbus

HDMI udgang med maks. opløsning 3840x2160

Driftstemperatur -20°C til 60°C

Dimensioner: 152 x 112 x 62 mm

Vægt 1.4 kg,

Vægmontering og DIN-Rail

DC IN 12V-24V med 3-pin terminal block

Intel® 14./13./12. generations Core™ 35W/65W LGA1700 CPU

Understøtter enkelt NVIDIA® 350W GPU med Gen4 x16 enkelt og dedikeret GPU-låsebeslag

3 x8 PCIe-slots (Gen3 x4) til tilføjelseskort

Op til 64 GB ECC/ikke-ECC DDR5 4800 med Intel R680E-chipsæt (2x SODIMM)

6 x USB 3.2 Gen2

2x softwareprogrammerbare RS-232/422/485 porte (COM1/COM2)

3 x 2,5 GbE og 1 x valgfri 10 GbE-forbindelse

3 x PCIe-slots til tilføjelseskort og industrielle kameraer

2 x Mini PCIe-stik til CAN-bus, WiFi og mobilforbindelse

1x VGA-stik, understøtter en opløsning på 1920 x 1200

1x DisplayPort-stik, der understøtter en opløsning på 4096 x 2304

1x M.2 2280 M-nøglesokkel (PCIe Gen4 x4) til NVMe SSD

To lagringsmuligheder med adgang fra fronten: 1x 2,5" SATA-bakke og 1x NVMe-bakke (efter anmodning)

Bredt temperaturområde fra -25°C til 60°C

Mål: 214 mm B x 400 mm D x 196 mm H, vægt 6,2 kg

8V til 48V DC-indgang med bredt område og tændingseffektstyring

Model 0: Ingen PCI/PCIe-udvidelse

Model 1: 1 x PCI/PCIe-slot

Model 2: 2 x PCI/PCIe-slots - understøtter GPU-kort op til 130W

CPU: Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 (14./13./12. generation, LGA1700, maks. 65W TDP)

RAM 2x DDR5 SO-DIMM, ECC/ikke-ECC, op til 5600 MHz, maks. 64 GB

2x 2,5" SATA

3x mSATA-stik

1x M.2-nøgle M til NVMe SSD

2x GbE LAN (kan opgraderes til 2x 10 GbE LAN ved bestilling)

Op til 2x PCI/PCIe-pladser

1x M.2 + 2x Mini PCIe i fuld størrelse

Understøttelse af CMI- og CFM-moduler (inklusive I/O-udvidelse, tændingskontrol og PoE+)

2x DisplayPort

1x VGA

Op til 8x USB (USB 3.2 Gen2 og USB 2.0)

4x COM (RS-232/422/485)

9–48 VDC-indgang, med tændingskontrol

Driftstemperatur: -40 °C til 70 °C

Certificeringer: Militær: MIL-STD-810G, Transport: EN50155 (EN 50121-3-2), Sikkerhed: UL, cUL, CB, IEC/EN 62368-1

Understøtter Intel® OpenVINO™

Intel® ESDQ-certificeret: Edge Insights til AMR-softwarestak

Systemet sammensættes efter dine behov. Kontakt os for rådgivning og pris.

Intel 14th, 13th, 12th Gen i9/i7/i5/i3

1 x RS232, 1 x RS232/422/485

2 x USB-A 3.2 Gen2, 2 x USB-A 3.2 Gen1, 2 x USB 2.0

1 x 2,5 Gb, 2 x Gb (+4 x Gb PoE kan tilkøbes)

1 x DisplayPort 1.4, 1 x VGA-videoudgang

16 x digitale indgange, 16 x digitale udgange (Kan tilkøbes)

M.2 2242/2280 M-Key Slot

1x mPCIe slot og 1x nano SIM card slot

Stødmodstand: 30G ikke-drift

Strømindgang: DC 12~24V

Driftstemperatur: -20°C til 60°C, luftfugtighed: 10-95 %

Mål: 55 x 164 x 210 mm, Vægt: 2,5 kg

Understøtter Windows 10, Windows 11, Ubuntu

Drevet af NVIDIA® Orin™ NX eller Orin™ Nano SoM med JetPack
IP66 vandtæt og støvtæt
4x PoE+ GbE via M12 X-kodede stik
1x CAN FD
1x RS232 via M12 A-kodede stik
-25°C til 70°C blæserløs drift (ingen drosling ved 70°C med 20W TDP-tilstand)
225 x 136 x 55 mm lavprofildesign
8V til 35V bredområde DC-indgang med indbygget tændingsstrømstyring

Drevet af NVIDIA® Orin™ NX eller Orin™ Nano SoM med JetPack
IP66 vandtæt og støvtæt
6x GMSL2 bilkameraer via FAKRA Z-stik (kræver producenter af kameraer har dedikeret drivere)
(Vi kan tilbyde GMSL-kamera med driversupport)
1x CAN FD
1x RS232 via M12 A-kodede stik
-25°C til 70°C blæserløs drift (ingen drosling ved 70°C med 20W TDP-tilstand)
225 x 136 x 55 mm lavprofildesign
8V til 35V bredområde DC-indgang med indbygget tændingsstrømstyring

Understøtter NVIDIA® Jetson AGX Orin™

1792-kernet NVIDIA Ampere™-arkitektur GPU med 56 Tensor Cores

Understøtter 2 x GbE

Understøtter 8 GMSL-kameraer (Kan specielt bestilles med 4x PoE i stedet)

2 x RS-232/422/485

5 x USB

16 isoleret DI/O (særlig anmodning, ikke standard)

2 x isoleret CAN Bus

HMDI 2.1, op til 8K@60 Hz

Driftstemperatur -25°C ~ +70°C (TDP: 30W)

DC 9 ~ 48V bred vifte strømindgang og tændingseffektkontrol

Ventilatorløst design (indlejret varmerørskøleløsning)

12/13 generation CoreTM i9/i7/i5/i3-processor (Alder Lake-S/Raptor Lake-S)

Op til 60W GPU MXM-moduludvidelse

802.3af (15.4W)/802.3at(25.5W) Gigabit PoE-porte

DP x2 + HDMI x 1 og DVI x 1 (understøtter 4 uafhængige skærme)

On/off forsinkelseskontrol / konfigurerbar tændstrømskontrol

Understøtter TPM 2.0 og Time-Sensitive Networking (TSN)

To mPCIe til valgfri WiFi/3G/4G/GPS eller I/O-udvidelse understøttet

Front-tilgængelig I/O

1 x M.2 B til opbevaring eller 5G/LTE +1 x M.2 E-nøgle til WiFi/BT

1 x M.2 M til NVMe SSD

285x230x 90 mm (9,84" x11,50" x 3,54"), blæserløs 285x230x110 mm (9,84" x11,50" x 4,33"), m/ VENTILATOR

DC 9~36V indgang

CE, FCC klasse A, E-mærke

ekstraudstyr