Understøtter Intel® 14./13./12. generations Alder Lake Core™ CPU (LGA1700, 35/65W TDP)
Intel® Q670E-chipsæt, integreret Intel® UHD Graphics 770
Maks. 64 GB DDR5 4800 MHz SDRAM (2 x SO-DIMM)
Op til 6 x 2,5 GbE/GbE LAN med skruelås (skal bestilles separat. 1 x 2,5 GbE + 1 x GbE på 2-ports modeller / 5 x 2,5 GbE + 1 x GbE på 6-ports modeller)
Kan bestilles IEEE 802.3at PoE+ PSE på 2.5GbE port 3-6, samlet PoE-budget 100 W
1 x USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) Type-C med skruelås
4 x USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps) type-A + 2 x USB 3.2 Gen1x1 (5 Gbps) type-A
2 x USB 2.0-porte
1 x VGA, 1 x DVI-D, 1 x DisplayPort (op til 4K opløsning)
COM: 2 x RS-232/422/485 (COM1/COM2, softwarekonfigurerbar) + 2 x RS-232 (COM3/COM4)
2 x interne SATA-porte til 2,5" HDD/SSD (RAID 0/1 på E/P/DE-modeller) eller 1 x hot-swap 2,5" SSD/HDD + 1 x intern SATA (LP-modeller)
1 x M.2 2280 (PCIe Gen4 x4) til NVMe SSD (op til ~7000 MB/s)
Patenteret kassette til udvidelse med PCIe/PCI-kort:
Version 1: 1 x PCIe x16 Gen3
Version 2: 2 x PCIe x16 Gen3
Version 3: 1 x PCI-slot
1 x mini PCIe (fuld størrelse)
1 x M.2 2242/3052 B med nano-SIM til 4G/5G-modem
1 x udvidelig (ekstra COM, digital I/O, mere GigE/PoE, USB osv.)
8–48 V DC-indgang via 3-benet klemrække
Fjernbetjent tænding/watchdog/LED-udgang via separat 3-bens klemrække
Ventilatorløs, industrielt design – testet i henhold til MIL-STD-810G for vibrationer og stød
Driftstemperatur (afhængig af CPU-konfiguration):
-25 ~ 70 °C med 35 W CPU
-25 ~ 50 °C med 65 W CPU (fuld TDP)
Vægmontering som standard, DIN-skinnemontering som ekstraudstyr
Certificering: CE/FCC Klasse A
Mange versioner, kontakt vores salgsafdeling