NVIDIA® Jetson Orin™ Nano med op til 1024 CUDA-kerner

8-core Arm® CPU og 4GB/8GB LPDDR5 RAM

1× 1GbE LAN og 2× USB 3.2 + USB-C

HDMI 2.0 med 4K-output

Integreret 128GB NVMe SSD (M.2 2280)

Understøtter Wi-Fi modul via M.2 E-key

9–24V DC input, lavt strømforbrug

Drift fra -25°C til +50°C

Ideel til kompakte AI-, IoT- og vision-løsninger

Intel® Core™ Ultra-processor (Meteor Lake-H)

2 versioner:

Intel® Core™ Ultra 7-processor 155H (16 kerner, 28W TDP)

Intel® Core™ Ultra 5-processor 125H (14 kerner, 28W TDP) Standardmodel

Systemet er udstyret med flere computerenheder, CPU, GPU (Intel® Arc™ GPU, gældende for H-serien) og NPU (Intel® AI Boost) og leverer høj ydeevne og effektiv AI-acceleration på én platform.

Understøtter DDR5-5600 SO-DIMM-hukommelse, op til maksimalt 96 GB.

4 x USB 3.2 Gen. 2 (Type-A)

2 x USB 2.0 (Type-A)

1 × USB Type-C (DisplayPort/USB 10 Gbps understøttelse)

1 x USB (DisplayPort/USB 10 Gbps med understøttelse af 30 W strømforsyning)

1 × HDMI 1.4b

3 × DisplayPort (heraf 2 via USB Type-C).

3 x 2,5 GbE LAN-porte med TSN (tidsfølsomt netværk)

1 x 1GbE-port.

2 x 2,5" udskiftelige harddisk-/SSD-båse

1 x PCI Express Mini-kort i fuld størrelse (USB + PCIe-signal)

1 x M.2 Key E 2230-slot til Wi-Fi (USB 2.0 + PCIe-signal)

1 x M.2-nøgle M 2280-slot til NVMe-lagring (kun PCIe x4-signal)

Driftstemperaturområde fra –40°C til +60°C (kræver speciel RAM og SSD)

Forsyningsspænding 9 til 60 V DC. Phoenix-type VDC-strømindgangsstik

Dobbelt DDR5 SO-DIMM-hukommelsespladser (op til 96 GB)

Valgfri Hailo AI-accelerator via M.2 (op til 26 TOPS)

1x M.2 M-Key NVMe PCIe x4 (2242/2260/2280)

1x M.2 E-nøgle 2230 til Wi-Fi/Bluetooth

2x SATA III-porte til udvidelse af lagerplads

1x HDMI- og 3x DisplayPort-udgange (op til 8K opløsning)

1x 2,5 GbE og 1x 1 GbE RJ45 LAN-porte

4x COM-porte (2x RS-232/422/485 kan vælges)

3x USB 3.2 Gen 2 (2x Type-A, 1x Type-C), 1x USB 3.2 Gen 1, 4x USB 2.0

8-bit programmerbar GPIO-header

Line-in/Line-out lydporte (Realtek ALC897)

Bredt DC IN-område: 12–36 V via 3-benet klemrække

Driftstemperatur: -20°C til 60°C

Dimensioner: 253 x 201 x 111,8 mm

Vægt: 5,25 kg

Vægmonterbart design for fleksibel installation

8//6-kernet Cortex A78AE v8.2 64-bit Arm CPU

8 GB/16 GB LPDDR5

1x M.2 2280 M-nøgle NVMe

Understøtter 1x M.2 2230 E-nøgle, 1x M.2 3042/3052 B-nøgle

2x Nano SIM-kortpladser

4x RJ45 GbE eller 4x M12 PoE (valgfri konfiguration)

3x USB 3.2 Type-A-porte

2x USB 2.0 Type-A, 1x USB 2.0 Type-C, 1x USB 2.0 Micro-USB

2x DB9 COM-porte (RS-232/422/485) og 1x DB9 CANbus

HDMI-udgang med maks. opløsning 3840x2160@60Hz

Driftstemperatur -20°C til 60°C

Dimensioner: 277 x 180 x 62 mm

Vægt: 3,5 kg

Klar til vægmontering

DC IN 12V–24V via 3-benet klemrække

Fanless PC med NVIDIA Jetson Orin modul Op til 100 TOPS

4GB/8GB 64-bit LPDDR5

1x M.2 2280 M-Key NVMe PCIe x4

Understøtter 1x M.2 2230 E-Key, 1x M.2 3042/3052 B-Key

2x Nano SIM slots

2x RJ45 GbE

3x USB 3.2 Type A porte

2x DB9 COM porte og 1x DB9 CANbus

HDMI udgang med maks. opløsning 3840x2160

Driftstemperatur -20°C til 60°C

Dimensioner: 152 x 112 x 62 mm

Vægt 1.4 kg,

Vægmontering og DIN-Rail

DC IN 12V-24V med 3-pin terminal block

Understøtter Intel® 14./13./12. generations Core™ 24C/32T 35W/65W LGA1700 CPU

1x PCIe x16-slot@Gen3, 16-baners PCIe-signaler i kassette til installation af et NVIDIA®-grafikkort op til 130W TDP (maks. grafikkortdimension er 188 mm (L) x 131 mm (B), dobbelt slotallokering)

Understøtter NVIDIA® RTX-serien af GPU-kort op til 130W TDP

5 x 2,5 GbE og 1 x GbE med PoE+ på forespørgsel (porte 3~6)

1 x USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) port i type-C-stik med skruelås

4 x USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps) porte i type-A stik

2 x USB 3.2 Gen1x1 (5 Gbps) porte i type-A stik 7 x USB 3.2

2 x USB 2.0

2 x RS232/422/485 (COM1/2), 2 x RS232 (COM3/4)

1 x Mini PCIeex, 1 x fuldstørrelse mini PCI Express-stik

M.2 2280 M-nøglesokkel (Gen4x4) understøtter NVMe SSD

Plads til to 2,5" SATA HDD/SSD med RAID 0/1-understøttelse*

1 x VGA 1920x 1200, 1 x DVI-D 1920x1200, 1 x DisplayPort 4096x2304

MezIO™-grænseflade til tilføjelsesudvidelse

CE/FCC klasse A, i henhold til EN 55032 & EN 55035

240 mm (B) x 225 mm (D) x 110,5 mm (H)

Robust drift ved -25°C til 60°C i brede temperaturer (kræver særlig RAM og SSD)

Strømforsyning: DC 8~48V

Model 0: Ingen PCI/PCIe-udvidelse

Model 1: 1 x PCI/PCIe-slot

Model 2: 2 x PCI/PCIe-slots - understøtter GPU-kort op til 130W

CPU: Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 (14./13./12. generation, LGA1700, maks. 65W TDP)

RAM 2x DDR5 SO-DIMM, ECC/ikke-ECC, op til 5600 MHz, maks. 64 GB

2x 2,5" SATA

3x mSATA-stik

1x M.2-nøgle M til NVMe SSD

2x GbE LAN (kan opgraderes til 2x 10 GbE LAN ved bestilling)

Op til 2x PCI/PCIe-pladser

1x M.2 + 2x Mini PCIe i fuld størrelse

Understøttelse af CMI- og CFM-moduler (inklusive I/O-udvidelse, tændingskontrol og PoE+)

2x DisplayPort

1x VGA

Op til 8x USB (USB 3.2 Gen2 og USB 2.0)

4x COM (RS-232/422/485)

9–48 VDC-indgang, med tændingskontrol

Driftstemperatur: -40 °C til 70 °C

Certificeringer: Militær: MIL-STD-810G, Transport: EN50155 (EN 50121-3-2), Sikkerhed: UL, cUL, CB, IEC/EN 62368-1

Understøtter Intel® OpenVINO™

Intel® ESDQ-certificeret: Edge Insights til AMR-softwarestak

Systemet sammensættes efter dine behov. Kontakt os for rådgivning og pris.

14/13/12. generations Intel® Core™-serie 65W maks.

2x DDR5 4800 MHz SO-DIMM-sokkel, maks. 64 GB

1x DP, 1x HDMI, 1x VGA

1x MXM 3.1 Type A/B til GPU-modul

1x 2,5 GbE og 1x 1 GbE LAN,

1x 20 Gbps USB 3.2 Gen2 x2, Type C-stik

3x 10 Gbps USB 3.2 type A, 4x 5 Gbps USB 3.2 type A

4x M.2 NVMe SSD eller SATA SSD

Driftstemperatur -40°C til 70°C

Strømindgang 9-48 VDC

Dimensioner 260 x 200 x 85 mm

Understøttede operativsystemer: Windows®11, Windows®10, Ubuntu Desktop 22.04 LTS

MIL-STD-810H

Robust embedded pc til industriel AI, maskinsyn og deep learning

Drevet af 12th/13th/14th generations Intel® Core™-processorer (op til 65 W)

Understøtter op til 96 GB DDR5-hukommelse

Mulighed for dobbelt eller enkelt GPU-udvidelse i fuld længde med et kombineret strømforbrug på 500 W

4× hot-swap 2,5" SATA-båse + flere M.2-slots

Understøtter RAID 0 / 1 / 5 / 10

4× 2,5 GbE LAN (valgfri 10 GbE), 6x USB 3.2 Gen1x1, 2x RS-232/422/485

Modulært design til skalerbar I/O med udvidelsesmoduler (CMI/CFM)

Temperatur ved drift: –40 °C til 70 °C (afhængigt af CPU-konfiguration)

Strømindgang: 9 - 48VDC

Operativsystemunderstøttelse: Windows 10/11, Ubuntu 22.04 LTS

Certificeret i henhold til MIL-STD-810H og andre industrielle standarder for stød, vibrationer og sikkerhed

Drevet af NVIDIA® Orin™ NX eller Orin™ Nano SoM med JetPack
IP66 vandtæt og støvtæt
4x PoE+ GbE via M12 X-kodede stik
1x CAN FD
1x RS232 via M12 A-kodede stik
-25°C til 70°C blæserløs drift (ingen drosling ved 70°C med 20W TDP-tilstand)
225 x 136 x 55 mm lavprofildesign
8V til 35V bredområde DC-indgang med indbygget tændingsstrømstyring

Drevet af NVIDIA® Orin™ NX eller Orin™ Nano SoM med JetPack
IP66 vandtæt og støvtæt
6x GMSL2 bilkameraer via FAKRA Z-stik (kræver producenter af kameraer har dedikeret drivere)
(Vi kan tilbyde GMSL-kamera med driversupport)
1x CAN FD
1x RS232 via M12 A-kodede stik
-25°C til 70°C blæserløs drift (ingen drosling ved 70°C med 20W TDP-tilstand)
225 x 136 x 55 mm lavprofildesign
8V til 35V bredområde DC-indgang med indbygget tændingsstrømstyring

Understøtter NVIDIA® Jetson AGX Orin™

1792-kernet NVIDIA Ampere™-arkitektur GPU med 56 Tensor Cores

Understøtter 2 x GbE

Understøtter 8 GMSL-kameraer (Kan specielt bestilles med 4x PoE i stedet)

2 x RS-232/422/485

5 x USB

16 isoleret DI/O (særlig anmodning, ikke standard)

2 x isoleret CAN Bus

HMDI 2.1, op til 8K@60 Hz

Driftstemperatur -25°C ~ +70°C (TDP: 30W)

DC 9 ~ 48V bred vifte strømindgang og tændingseffektkontrol

Ventilatorløst design (indlejret varmerørskøleløsning)

12/13 generation CoreTM i9/i7/i5/i3-processor (Alder Lake-S/Raptor Lake-S)

Op til 60W GPU MXM-moduludvidelse

802.3af (15.4W)/802.3at(25.5W) Gigabit PoE-porte

DP x2 + HDMI x 1 og DVI x 1 (understøtter 4 uafhængige skærme)

On/off forsinkelseskontrol / konfigurerbar tændstrømskontrol

Understøtter TPM 2.0 og Time-Sensitive Networking (TSN)

To mPCIe til valgfri WiFi/3G/4G/GPS eller I/O-udvidelse understøttet

Front-tilgængelig I/O

1 x M.2 B til opbevaring eller 5G/LTE +1 x M.2 E-nøgle til WiFi/BT

1 x M.2 M til NVMe SSD

285x230x 90 mm (9,84" x11,50" x 3,54"), blæserløs 285x230x110 mm (9,84" x11,50" x 4,33"), m/ VENTILATOR

DC 9~36V indgang

CE, FCC klasse A, E-mærke

ekstraudstyr