Forrige
Næste

Industriel Mini-ITX bundkort til Intel® 6./7. generations processor

Intel® 7. / 6. Skylake Gen-S / S-Kaby Lake Series med Q170 / H110
2 X DDR4 2400 MHz SODIMM-slots op til 32 GB
Tredobbelt uafhængige skærme: 2 X DVI-D, DP (HDMI option), LVDS til 4 X GbE LAN med RJ-45
1x PCIe x16 (Gen3), 1x Mini-PCIe (fuld størrelse, med SIM-holder) slots
1 X Pattern 2 M Key, 2 x SATA 3.0 til opbevaring
SATA RAID 0/1/5 (RAID 5 konfigureret med Pattern 2 M Key) til 8 X USB 3.2 Gen 1, 3 X USB 2.0, 4 X COM (4 RS-485), GPIO, Audio, System FAN
SMBus, Chassis Intrusion
Forsyningsspænding: 12 ~ 24V DC

 
2.500,00 kr
Ekskl. moms
Antal
Fysisk på lager
Varenummer BK1151-MITX-Q170
Få Volume Tilbud
close

Få Volume Tilbud

 
file_download DOWNLOADS
Stil et spørgsmål
close

Stil et spørgsmål

 

Specifications

CPU Socket (LGA 1151)
Chipset Intel® Q170 Express
Certifications FCC, CE , RCM, VCCI, BSMI (Class A)
Dimensioner 170 x 170mm (Mini-ITX)
Driftstemperatur -10 ~ 60°C
Forsyning DC-in 12 ~24V
GPIO 16-bits (8 x GPI; 8 x GPO), 5V
Grafik 2 X (DVI-D), 1 X (DP), 1 X LVDS
Hukommelse 2 X DDR4 2400 MHz SODIMM slots up to 32GB
Lyd Realtek® ALC887 HD Audio Codec
OS SUPPORT Windows 10 (64-bit), Windows 7 (32/64-bit) (Skylake-S Series only), Windows 8.1 (64-bit) (Skylake-S Series only), Linux Fedora 23 (by request), Linux Ubuntu 16.04 (by request)
PCI 1 X PCIe x 16 (Max 75W), 1 X Full-size Mini-PCIe
Porte 4 x COM ports (Internal), COM1: RS- 232/422/485,RI/5V/12V COM2~4: RS- 232/422/485,0V/5V/12V
SATA 2 x SATA 3.0
USB 3 x USB 2.0 (internal), 8 x USB 3.2 Gen 1 (rear)